【台北，2021年02月25日】 Western Digital與鎧俠株式會社（Kioxia）今日共同宣布完成第六代162層的3D快閃記憶體（BiCS6）技術開發，為雙方20年的合作關係立下一個全新里程碑。Western Digital與鎧俠採用多種新技術與創新製造工藝，開發出迄今密度最高、最先進的3D快閃記憶體。
鎧俠技術長Masaki Momodomi表示：「鎧俠和Western Digital長達20年緊密的合作關係，展現出強大的製造與研發能力，在全球製造30％以上的快閃記憶體，並堅守以合理價格提供卓越的容量、效能和穩定性的使命。雙方將貫徹此價值信念於一系列以數據為中心的個人電子裝置、資料中心，以及5G網路、人工智慧和自動系統支援的新興應用中。」
創新製造工藝打造全新架構，超越垂直擴充技術
Western Digital技術與戰略總裁Siva Sivaram博士表示：「摩爾定律於半導體產業已接近其物理極限，但在快閃記憶體的技術演進卻仍能依循摩爾定律發展。為持續優化並滿足全球與日劇增的數據需求，如何拓展3D快閃記憶體容量是重要關鍵。針對新一代的產品， Western Digital和鎧俠採用創新技術於垂直和橫向擴充，成功達成在更少層、更小晶粒中提供更大容量，並滿足客戶對效能、穩定性與成本的要求。」
第六代3D快閃記憶體擁有超越傳統八維堆疊儲存通孔陣列的先進架構，橫向儲存單元陣列密度較第五代技術大幅提升10％；此橫向擴充的先進技術與162層堆疊垂直記憶體結合，使每晶粒尺寸相比112層堆疊技術減少40％，達到最佳成本效益。
Western Digital和鎧俠團隊於第六代3D快閃記憶體上亦採用Circuit Under Array CMOS和4-plane架構，相較於上一代產品，程式效能提升近2.4倍，讀取延遲降低10%。而I/O效能亦可提升66％，使新一代介面可滿足日益增長的快速傳輸速率需求。
整體而言，全新3D快閃記憶體技術與上一代相比，不僅降低每單位的成本，也使每晶圓可製造的晶粒數增加70％。Western Digital和鎧俠將持續推動創新技術以擴充記憶體容量，滿足客戶及其多樣的應用需求。
關於鎧俠
鎧俠是全球記憶體解決方案領導者，致力於開發、生產和銷售快閃記憶體及固態硬碟（SSD）。東芝公司於1987年發明了NAND快閃記憶體，2017年4月，鎧俠前身東芝記憶體集團從東芝公司剝離。鎧俠致力於以記憶體來提升世界，提供的產品、服務和系統可為客戶創造選擇，同時為社會創造記憶體的價值。鎧俠創新的3D快閃記憶體技術BiCS FLASH™，正在塑造諸多高密度應用的未來儲存方式，其中包括高階智慧手機、PC、SSD、汽車和資料中心等。
關於Western Digital
Western Digital創造數據蓬勃的環境。作為數據基礎架構的領導者，該公司正推動所需的創新環境，協助客戶在與日俱增的數據中進行擷取、保存、存取與轉換。在無所不在的數據生活中，從先進的資料中心、行動裝置感測器，到個人的裝置，提供領先業界對於數據可行性的解決方案。Western Digital®以數據為中心的解決方案會以Western Digital®、G-Technology™、SanDisk®和 WD®品牌銷售。
© 2021 鎧俠株式會社及其關係企業版權所有。
© 2021 Western Digital及其關係企業版權所有。
Western Digital、Western Digital logo是Western Digital及其關係企業在美國及其他國家的註冊商標。其他所有商標為其個別擁有者的資產。產品規格變更時不另行通知。圖片可能與實際產品有所出入。部分產品僅於特定地區銷售。
1資料來源：鎧俠株式會社2021/2/18調查報告。
前瞻性陳述
本新聞稿包含部分前瞻性陳述，包括第六代3D NAND快閃記憶體技術的預計上市時間、效益與效能。這些前瞻性陳述涉及風險和不確定因素，可能導致這些前瞻性陳述有差異，其中包括：新冠肺炎疫情影響、全球經濟情勢波動、業務和市場狀況影響、競爭產品與定價影響、根據新技術所開發與推出的產品、數據儲存新市場的擴張、節約成本行動、公司重組、併購、資產剝離與合資等策略性關係相關風險、製造過程或供應鏈出現困難或延遲、關鍵人才的雇用及留用、高債務與其財務負債、關鍵客戶關係異動、網路攻擊導致的營運中斷或其他資安風險、競爭對手的行動、因法規更動及流程所產生的風險，以及公司呈交給美國證管會文件中所列其他風險及不確定因素，這些文件包括我們於2020年8月28日所呈交的10-K報告，提醒您特別留意。請勿過度仰賴上述前瞻性陳述，因內容僅代表發文時狀況，且本公司不承擔更新上述前瞻性陳述之義務，以反映後續事件與狀況。