圖：強茂集團為臺灣功率半導體元件第一大製造商。(土銀提供)
【臺北訊】臺灣土地銀行統籌主辦強茂股份有限公司總金額新臺幣42億元聯貸案，已成功完成募集。本案原預計籌募金額新臺幣35億元，在各銀行踴躍參貸超額認購達157%，最終以新臺幣42億元結案，並於110年7月29日簽訂聯合授信合約。
本案資金用途主要作為償還金融機構借款及充實公司業務發展所需中長期營運資金，募集5年期總金額新臺幣42億元聯貸案，由臺灣土地銀行擔任統籌主辦銀行暨管理銀行，元大銀行、合作金庫與第一銀行為共同主辦銀行，並有臺灣銀行、彰化銀行、兆豐銀行、華南銀行、國泰世華銀行及新光銀行等行庫共同參與，顯見各銀行對於強茂股份有限公司長期務實經營均予認同與肯定。
強茂集團擁有功率半導體從前端設計製造、晶圓生產至封裝一條龍整合優勢，產品應用涵蓋消費性電子、汽車電子、工業電子、綠電、網通、電腦運算等，為臺灣功率半導體元件第一大製造商，客戶遍及五大洲，並持續延攬團隊投入功率半導體元件晶圓之設計開發奠定其核心技術能力，以供應未來市場高端應用產品的成長需求並提升產品位階。目前針對IGBT、高壓SJ MOSFET晶圓，以及投入之8吋晶圓廠相關製程均進行試產中，除原有客戶深耕及新產品拓展外，在車載應用領域亦陸續通過車廠認證，預期將持續貢獻營收及挹注毛利成長，未來展望應屬可期。
臺灣土地銀行近年積極轉型，除原有之不動產核心業務外，擴大辦理企業授信，持續推動「5+2新創重點產業」、「新南向」、「都市更新」及「危老建物重建」等融資業務；另為支持企業與民眾共同對抗嚴重特殊傳染性肺炎疫情，積極配合政府各項紓困措施，協助受疫情影響之企業廠商及個人紓緩資金調度困境，未來仍將持續以積極、穩健及多元發展之方向，朝全方位優質金融機構目標前進。