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2018 iMTduo首屆高峰論壇 獲廣大迴響

文/新聞中心 2018/05/10

圖:iMTduo高峰論壇結合Facepass人臉辨識報到入場。

 

    因應全球工業4.0發展趨勢,「台北國際智慧機械暨智慧製造展(iMTduo)」於展覽第二天今(10)日舉行首屆高峰論壇,邀請5位業界菁英針對「積層製造」、「智慧工廠」、「工業機器人」及「物聯網」四大主題分享最新應用及解決方案,共吸引198人前來聆聽,反應熱絡。

 

    上午場的講師是擁有世界級積層製造技術中心的美國Penn State University工業及製造工程學系教授Mr. Sanjay Josh,介紹複合式製造技術(Hybrid Manufacturing),他指出,結合積層製造(Additive Manufacturing)及傳統減去式製造(Substractive Manufacturing)的優點可衍發出兩種製造方式,第一是將積層製造及減去式製造整合至單一的平台,第二則是將不同製程的機台做整合,以提升整體製造流程;另一位則是領導全球工業自動化的Rockwell Automation亞太區行銷總監Mr. John Watts,針對「企業聯網啟動智慧製造」議題,提供國際觀點及洞見,包括以自身公司工廠經驗為例,藉由採用適合的自動化管理及企業聯網技術並進行數據分析,有效提升生產效率及產品品質。

 

圖:iMTduo辦理首屆高峰論壇,分別邀請美國洛克威爾自動化公司(左3)、美國賓夕法尼亞州立大學(左4)、台灣三菱電機(右4)、日本機器人革命行動委員會(右3)等機構代表擔任講師。(由左至右:外貿協會展覽處副處長郭明修、機械公會秘書長王正青、美國洛克威爾自動化公司亞太區行銷總監John Watts、美國賓夕法尼亞州立大學工業及製造工程學系教授Sanjay Joshi、機械公會柯拔希理事長、台灣三菱電機股份有限公司執行副總?理玉井武志、日本機器人革命行動委員會事務局長久保智彰、外貿協會展覽處處長黃漢唐、智慧機械推動辦公室主任賴永祥)

 

    下午場講師邀請日本機器人革命行動委員會(RRI)事務局長久保智彰先生以及台灣三菱電機股份有限公司執行副總經理玉井武志先生,分別探討「日本機器人革命及架構物聯網的趨勢」與「三菱電機的e-F@ctory解決方案」講題。最後由臺灣智慧機械推動辦公室詹子奇副主任主持菁英對談,邀請講師們以「連結未來(Connecting to the Future)」為題進行討論,其中包括探討3D列印的未來應用、中小企業運用機器人及架構IoT的案例,以及未來人才培育等問題。                                                                                                                                                    

     2018年「台北國際智慧機械暨智慧製造展(iMTduo)」展覽還有2天,展出時間為每日上午9時至下午5時,國內外業者憑2張名片免費換證進場,一般民眾購票參觀(每日售票至下午4時,門票每張新臺幣200元),12歲以下兒童謝絕入場。

 

    此外,為使業者或民眾輕鬆逛展,快速鎖定目標廠商,於APP Store或Google Play 搜尋「台北國際智慧機械暨智慧製造展」下載iMTduo APP,可取得2018展場平面圖、廠商列表、產品列表、活動行事曆及攤位地圖等參觀資訊。更多展覽資訊,請至www.imtduo.com.tw查詢。

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