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協助各產業導入5G與AI 搶占全球供應鏈核心地位

文/新聞中心 2020/07/02


【台北訊】行政院長蘇貞昌今(2)在行政院會聽取經濟部「推動台灣成為『亞洲高階製造中心』與『半導體先進製程中心』」報告後表示,國內5G服務於今(109)年6月30日開台,請經濟部與相關部會積極協助各產業導入5G與AI,同時扶植材料與設備上中下游供應鏈,完備半導體產業聚落,搶占全球供應鏈的核心地位。



    蘇院長指出,近來受到美中貿易衝擊跟武漢肺炎疫情影響,全球供應鏈快速重組,許多高階產品製造企業選擇移回台灣。一個月來他在院會陸續聽取「高科技研發中心--大A+計畫」與「顯示科技與應用行動計畫」,再加上今日經濟部提出的「高階製造中心」以及「半導體先進製程中心」報告,就是要讓台灣經濟轉型、產業創新,在世界變局中能夠脫胎換骨、搶得先機。



     蘇院長強調,台灣的5G服務已經開台,與美、日、韓同時邁入5G時代,請經濟部及相關部會加快腳步,善用我國科技優勢與關鍵技術,結合公協會的力量,協助各產業導入5G與AI,發展創新應用解決方案,也要扶植國內材料與設備上、中、下游供應鏈,讓材料供應在地化、技術自主化、先進設備能夠國產化,才有利完備國內半導體產業聚落,搶占全球供應鏈的核心地位,並吸引外商來台投資,擴大與國內業者合作,強化產業競爭力。


  
     經濟部表示,108年台灣半導體產業產值已達新台幣(以下同)2.7兆,居全球第2名。根據統計,108年我國半導體設備需求約達5,130億元,占全球需求28%;半導體材料需求則達3,306億元,也占全球22%。政府將建立更完整半導體產業聚落,形塑台灣成為「半導體先進製程中心」,藉此吸引更多半導體設備及材料等外商來台投資,落實材料及設備供應鏈的自主化與國產化,並達成119年半導體產值5兆的目標。

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